자동화 설비 전문기업인 주식회사 톱텍은 바이러스 차단 복합 부직포 제조 시스템 및 공정기술과 바이러스 차단 방역용 고 투기성 복합 부직포 개발이 산업통상자원부가 주관하는 276억원 규모의 국책과제에 선정됐다고 21일 밝혔다.

바이러스 차단 방역용 복합 부직포는 스펀본드(S : Spunbond)와 멜트블로운(M : Meltblown)의 융합공정을 통해 SMS(spunbond/meltblown/spunbond), SMMS,SM…MS 등과 같이 구조적 결합을 생성시켜 다기능성을 부여하게 되며, 방역용 복합부직포에서 멜트블로운은 주로 기능적 특성을 제공하고, 스펀본드는 기계적 강도, 치수 안정성과 멜트블로운을 보호하는 역할을 하게 된다.

방사형 부직포는 과거에 스펀본드 부직포, 멜트블로운 부직포 등이 단독으로 최종제품 생산에 사용됐으나, 최근 높은 수요 증가를 보이는 흡수성 위생용, 의료용 및 필터용 분야의 시장 대응을 위해 스펀본드 및 멜트블로운의 복합공정을 이용한 복합 부직포 기술 개발이 활발히 진행되고 있다. 

시장전망에 따르면 수송·의료·필터·토목용 방사형 부직포 소재의 수요 증가에 따라, 2023년에는 방사형 부직포 소재가 전체 부직포 소재의 42.7%로 증가할 것으로 예상되고 있다.

톱텍 정지용 사장은 “지난 29년간 축적된 기술력을 바탕으로 안정적으로 전개하고 있는 2차전지, 디스플레이, 반도체 부분의 주력사업 전개와 더불어 다양한 장비의 개발을 통한 사업다각화로 매출확대를 기대하고 있다”고 말했다. 

출처 : 넥스트데일리(http://www.nextdaily.co.kr) 

http://www.nextdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=200323